트럼프 벽 넘은 엔비디아, 성능 올린 중국용 AI칩 개발한다
엔비디아가 다시 한번 글로벌 반도체 시장의 주목을 받고 있습니다. 로이터 통신 보도에 따르면, 엔비디아는 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 새로운 중국용 AI 칩을 개발 중이며, 이는 기존 H20보다 월등히 높은 성능을 제공할 것으로 전해졌습니다.
엔비디아의 새로운 중국 전용 칩, ‘B30A’
이번에 새롭게 개발되는 제품명은 ‘B30A’로 알려졌습니다. B300 GPU의 ‘듀얼 다이’ 구조와 달리, B30A는 ‘싱글 다이(single die)’ 디자인을 채택하여 설계될 예정입니다. 싱글 다이는 모든 주요 부품을 하나의 연속된 실리콘 조각에 담아 성능 최적화와 효율성을 높이는 방식입니다.
또한 NV링크(NVLink) 기술을 탑재해 고대역폭 메모리와 프로세서 간 빠른 데이터 전송을 지원합니다. 이는 기존 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반 H20에도 적용되었던 기술이지만, 성능 업그레이드가 이루어질 것으로 전망됩니다.
중국 시장을 겨냥한 전략
소식통에 따르면 엔비디아는 이르면 다음 달 중국 고객사에 샘플을 공급하고 테스트를 시작할 예정입니다. 뿐만 아니라, 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 ‘RTX6000D’ 칩을 오는 9월 별도로 출시할 계획도 있습니다. RTX6000D는 주로 AI 추론 작업에 최적화되며, 기존 H20보다 더 낮은 가격으로 판매될 가능성이 있습니다.
미국 정부와의 협상, 그리고 중국 시장
올해 4월 미국 정부는 엔비디아의 H20 판매를 금지했지만, 젠슨 황 CEO가 도널드 트럼프 대통령과 협상을 통해 중국 판매 재개를 허가받았습니다. 당시 엔비디아는 중국 판매 수익의 15%를 미국 정부에 지급하기로 약속하며 다시 길을 열었습니다. 트럼프 대통령은 H20을 “구형”이라고 평가했지만, 이번 신형 칩 개발은 미국 규제 내에서 중국 수요를 놓치지 않기 위한 엔비디아의 전략적 행보로 해석됩니다.
중국의 자체 AI칩 도전
한편, 중국 정부는 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자국 기업들의 AI칩 개발을 적극적으로 장려하고 있습니다. 화웨이 역시 자체 AI칩을 시장에 내놓았지만, 소프트웨어 생태계 지원과 메모리 대역폭 성능에서는 아직 엔비디아에 미치지 못한다는 평가가 많습니다.
관전 포인트
엔비디아의 B30A 및 RTX6000D 출시는 글로벌 AI 반도체 시장 판도를 다시 흔들 중요한 변수가 될 것으로 보입니다. 특히 미국 규제와 중국 시장 수요 사이에서 엔비디아가 어떤 균형을 잡을지 주목됩니다.
